德國Bruker線上研討會:  薄膜特性在半導體產業的應用

目前薄膜機械性能分析中的挑戰，以及為此類問題提供顯著優勢的技術

 

薄膜沉積技術和材料發展的進步，使得工業應用範圍廣泛。這方面的例子在半導體、微電子、顯示器、能源和許多其他行業都非常明顯。薄膜厚度的減小和材料/製造的複雜性對於產業工程師，和在程序控制機械性能評估方面帶來更大的挑戰。對這些超薄薄膜的控制是極其重要的，這在測量機械性能時對高度精確的力、位移和定位控制提出了挑戰。

 

硬度、模量、界面黏著力、斷裂韌性和溫度只是機械性能測量的一部分，在這種薄膜中，機械性能測量的難度明顯增加。這就催生了對工藝級計量儀器的需求，在測量各種機械性能方面的精確度顯著提高。

 

在本次網絡研討會中，我們將回顧薄膜機械性能分析中的許多當前挑戰，並介绍能夠為此類挑戰性問題帶來顯著優勢與利益的新技術和現有技術。

 

 

講者: Pal-Jen Wei, Ph.D.  -Applications Scientist, Bruker

Dr.PJ Wei 是 Bruker Nano Surfaces 公司的應用科學家，負責奈米力學、奈米摩擦学和奈米壓痕儀器的應用開發和技術支援。Dr.PJ Wei 的學術背景是機械工程和奈米計量學，在台灣國立成功大學獲得博士學位，主攻固體薄膜奈米機械性能。在加入 Bruker 前，Dr.PJ Wei 曾任台灣奈米技術與微系統研究所助理教授，後任 Catcher Tech 研發部高級工程師，並曾在國際期刊上發表30多篇peer reviewed論文以及許多國際會議上發表演講

 

 

Title: Bruker Webinar: Thin Film Characterizations Applied in Semiconductor Industries

Date: Wednesday, August 5, 2020 (8/5, 週三)

Time: 8AM CEST | 2PM CST/SGT (台灣時間02:00 PM)

Duration: About 1 hour

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